半導體塑封模具
芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷,從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封裝形式由傳統(tǒng)的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉(zhuǎn)變,封裝形式的轉(zhuǎn)變,導致封裝模具應用技術(shù)不斷提高,傳統(tǒng)的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求,模具結(jié)構(gòu)由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展。
1.產(chǎn)品名稱:半導體塑封模具。 主要封裝形式: TO系列:TO220/263/247/252/3P等。 SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等。 DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等。 SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。 SOD系列:SOD123/323/523/723/923等。 QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等。 |
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